总览看板
每月可交付（总览）
未来一个月每周可交付
基础数据（库存 / 在产）
单张晶圆 DIE 数与等级良率
探测器判级 = DIE 判级。612/6412 含 A+B+B-；1280 含 A/A-/C/D；3812/640D 仅 A。默认取自截图。
封装形式与占比
各阶段产率
IC投产→产出、MEMS投产→产出、封装投产→产出、封装后合格率、测试良率。
产能（可参数调整）
放假天数（天/月）
IC 投产计划
IC 投产（片，投料）。这是主要驱动：IC 完工 → 2 月后 MEMS → 再 1 月(封装+测试) 后交付。
交期倒推目标
填入每月可交付目标（颗），反向推算各阶段需求并校验产能。
看板 · 每月可交付数量
各型号每月可交付明细
型号 × 等级 × 封装形式（选择型号查看拆分）：
看板 · 每周可交付数量
未来一个月（）每周可交付
各型号每周可交付明细（24周）
型号 × 等级 × 封装形式（未来月拆分）：